【資訊】晶片漲價潮升級！臺積電又要漲價了

全球晶片漲價聲此起彼伏。

據日經中文網報導今日報導，在2022年一整年內，全球最大半導體代工企業臺積電將對訂單漲價數個百分點，原因為「製造成本增加」；另外，為了應對全球半導體需求的擴大，臺積電此前表示，將在2021年至2023年內啟動1000億美元大型投資。

具體來看，半導體代工企業從客戶處獲得大量訂單時，通常會給予一定優惠。例如，相關人士稱，從蘋果、高通等主力客戶接到智能手機和個人電腦的半導體生產訂單時，「一般優惠數個百分點」。臺積電此次的決定即為取消上述優惠，在事實上漲價數個百分點。

臺灣多家媒體報導稱，在帶有臺積電CEO魏哲家署名的檔中，向客戶通報了上述內容。

此前，由於全球半導體短缺，臺積電和聯華電子（UMC）等臺灣企業在接到客戶的緊急訂單時，已要求漲價1成左右。

臺積電此次取消面向大客戶的優惠將進一步抬高半導體的價格，並有可能抬高最終產品的價格。

臺積電4月1日在接受日本經濟新聞的採訪時表示，將在三年內實施1000億美元的投資，用於擴大產能和研發。2021年，臺積電將用280億美元投資設備；再招聘9000人，臺積電在臺灣目前有約5萬名員工，此舉將大幅增員約2成；因成本上升，年內還計畫「對半導體相繼漲價」。

臺積電1000億美元的投資將為擴大產能和加強研發帶來新動能。當下，建造一座使用3nm/5nm工藝晶圓廠的成本約為200億美元。按照臺積電未來幾年的進度，必須建造一到兩座使用2nm工藝的新晶圓廠，可以預見花銷並不少。

臺積電在聲明中表示：「目前臺積電正在進入一個更高的增長期，憑藉5G和HPC的發展趨勢，預計未來幾年對半導體技術都會保持強勁需求。此外，新冠疫情的擴散也加速了各行各業數位化的進程。為了滿足需求，臺積電預計在未來三年內投資1000億美元增加產品，並保持先進半導體技術的製造和研發。臺積電正在與客戶緊密合作，以可持續的方式滿足客戶的需求。」